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News Kategorie: E-Werkzeuge Netz
05.03.2015 11:42 Uhr

KYOCERA stellt neues Frässystem für die Zerspanung von Gusseisen vor

Kyocera

Dipl.-Ing. Olaf Thelen
Dipl.-Ing. Olaf Thelen

Die MFK-Fräswerkzeuge von Kyocera senken Kosten und verbessern die Bearbeitungsqualität von gusseisernen Werkstücken mit komplexen Formen

Die Kyocera Corporation stellte heute ihren neuen MFK-Wendeschneidplattenfräser für Gusseisen vor. Das neuartige Fräswerkzeug verbessert die Fräsvorgänge durch den Einsatz doppelseitiger, negativer Wendeschneidplatten mit 10 Schneidkanten und trägt zusätzlich zur Kostensenkung bei.

Entwicklungshintergrund

Für Automobilmotoren, Baugeräte und Werkzeugmaschinen werden Metallteile in komplexen Formen benötigt, die üblicherweise gegossen werden. Dabei wird verflüssigtes Metall in entsprechende Gussformen eingebracht. Gussteile aus diesen Formen erfordern eine aufwendige Endbearbeitung. Oftmals stellt die sichere Befestigung der Werkstücke während des Zerspanungsprozesses eine Herausforderung dar, da ihre komplexen Formen ein festes Einspannen erschweren. Eine unzureichende Spannfestigkeit führt zu Vibration und Ratterneigung aufgrund der Zerspanungskräfte während der Bearbeitung. Außerdem neigen gusseiserne Werkstücke zu sogenannten Ausbrüchen. Dabei splittert die Kante des Werkstücks ab, statt glatt abgefräst zu werden. Es besteht daher eine hohe Nachfrage nach Wendeschneidplatten, die durch die Reduktion der Zerspanungskräfte Ausbrüche vermeiden und die Bearbeitungsqualität verbessern.

Vorstellung des neuen Produkts

Im neuen MFK-Fräser für Gusseisen von Kyocera kommt eine neu entwickelte doppelseitige Wendeschneidplatte mit zehn Schneidkanten zum Einsatz. Negative Wendeschneidplatten können zwar Kostenvorteile mit sich bringen, da an beiden Seiten der Wendeschneidplatte Schneiden geformt werden können; sie erhöhen aber tendenziell den Zerspanungswiderstand. Das führt zu geringerer Schärfe oder zunehmendem Rattern. Daher hat Kyocera auf Basis seiner selbst entwickelten Pressverfahren einzigartig geformte Wendeschneidplatten entwickelt, die sowohl Zerspanungswiderstand als auch Rattern reduzieren. Mit diesen Wendeschneidplatten wird die Bearbeitungsqualität wesentlich verbessert, da sie über eine Schneide mit unterschiedlichen Schneidwinkeln verfügt.

Die MFK-Fräser von Kyocera bieten eine höhere Bearbeitungsqualität und gleichzeitig ein besseres Kosten-Nutzen-Verhältnis bei der Bearbeitung von Gusseisen und verbessern somit die Produktivität vom Schruppen bis zum Schlichten.